| 后端設計服務 |
| 服務內容：提供芯片APR物理設計外包服務，可以完成較為復雜ASIC/SOC芯片的物理設計服務。 |
| 技術優勢： |
- 具有多款千萬門級ASIC/SOC芯片設計的成功經驗
- 擁有多名富有豐富設計經驗的工程師和優秀的科研人員
- 與國內主要流片廠商建立了良好合作關系，可以提供從物理設計到MPW的全流程服務
- 可以提供便捷的芯片測試與封裝服務協助
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| 版圖設計服務（設計外包與人才派遣） |
| 服務內容：承接版圖設計外包業務（核、模塊、單元），也提供人才派遣方式參與各類企業內部不便于外包的版圖設計服務。 |
| 服務范圍： |
- IP單元硬核版圖設計
- 模擬電路全定制版圖設計
- 數字電路半定制版圖設計
- 標準單元庫設計（版圖、時序、功耗）
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| 技術咨詢服務 |
| 服務內容：為EDA平臺客戶解決使用我公司EDA軟件過程中遇到的各種問題，及IC設計技術咨詢服務。 |
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